“及时雨无铅焊锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 及时雨/JISSYU |
粘度: | 500(Pa·S)以下 | 类型: | 无铅 |
颗粒度: | 30um以下 | 熔点: | 227度 |
清洗角度: | 免洗 | 活性: | 中等 |
合金组份: | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 型号: | DFA |
规格: | 瓶装 | 商标: | JISSYU |
包装: | 500g/瓶 | 产量: | 100000 |
“及时雨无铅焊锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7”详细介绍
SAC0307特点1,免清洗型,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT测试性能,及具有极高的表面绝缘阻抗。2,采用改良后的SAC305曲线,可以完美实现良好焊接。焊点光亮,抗机械疲劳能力强。3,印刷时,具有优异的脱模性,可适用于间距器件(0.4mm/16mil)或更细间距(0.3mm/12mil)的贴装。4,触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。5,合金润湿性好,溶剂挥发慢,可长时间印刷而不影响锡膏的粘度。6,银含量较低,不容易生成SAC305锡膏易脆裂金属间化合物。7,焊接后残留特极少,有效改善短路的发生。焊点饱满均匀,导电性能优异。